電競資訊05月19日稱 雷軍今日發(fā)博，正式公開了小米自研芯片玄戒O1并回望了自研芯片之路,，同時確認玄戒O1采用第二代3nm工藝制程,。

雷軍博文：

今年是小米創(chuàng)業(yè)15周年。

早在11年前,，2014年,，我們就開始芯片研發(fā)之旅。

2014年9月,，澎湃項目立項,。2017年，小米首款手機芯片“澎湃S1”正式亮相,，定位中高端,。后來，因為種種原因,，遭遇挫折,，我們暫停了SoC大芯片的研發(fā),。但我們還是保留了芯片研發(fā)的火種,，轉(zhuǎn)向了“小芯片”路線。再后來,，小米澎湃各種芯片陸續(xù)面世,，包含了快充芯片、電池管理芯片、影像芯片,、天線增強芯片等“小芯片”,，在不同技術賽道中慢慢積累經(jīng)驗和能力。這幾年,，很多米粉也一直在追問,，小米還做不做大芯片了？網(wǎng)上也有各種似是而非的傳聞,，也有不少人嘲笑澎湃SoC沒有后續(xù),。但我想說，那不是我們的“黑歷史”,，那是我們的來時路,。

2021年初，我們做了一個重大決議：造車,。同時,，我們還做了另外一個重大的決策：重啟“大芯片”業(yè)務，重新開始研發(fā)手機SoC,。

小米一直有顆“芯片夢”,，因為，要想成為一家偉大的硬核科技公司,，芯片是必須攀登的高峰,，也是繞不過去的一場硬仗。我們深入總結第一次造芯的經(jīng)驗教訓,。我們發(fā)現(xiàn),，只有做高端旗艦SoC，才會真正掌握先進的芯片技術,，才能更好支持我們的高端化戰(zhàn)略,。

于是玄戒立項之初，就提出了很高的目標：最新的工藝制程,、旗艦級別的晶體管規(guī)模,、第一梯隊的性能與能效。

同時,，我們深知造芯之艱難,，制定了長期持續(xù)投資的計劃：至少投資十年，至少投資500億,，穩(wěn)打穩(wěn)扎,，步步為營。

四年多時間,，截止今年4月底,，玄戒累計研發(fā)投入已經(jīng)超過了 135億人民幣,。目前，研發(fā)團隊已經(jīng)超過了2500人,，今年預計的研發(fā)投入將超過60億元,。我相信，這個體量,，在目前國內(nèi)半導體設計領域,，無論是研發(fā)投入，還是團隊規(guī)模,，都排在行業(yè)前三,。如果沒有巨大的決心和勇氣，如果沒有足夠的研發(fā)投入和技術實力,，玄戒走不到今天,。

現(xiàn)在，我們終于交出了第一份答卷：小米玄戒O1,，采用第二代3nm工藝制程,，力爭躋身第一梯隊旗艦體驗。

小米芯片已走過 11年歷程,，但面對同行在芯片方面的積累,，我們只能算剛剛開始。

芯片是小米突破硬核科技的底層核心賽道,，我們一定會全力以赴,。這里，懇請大家,，給我們更多時間和耐心,，支持我們在這條路上的持續(xù)探索。