電競資訊04月28日稱 知名硬件分析師 Igor Wallossek 旗下的 Igor's Lab 近日發(fā)布報告,，揭示了英偉達RTX 50 系列顯卡可能存在一個潛在的硬件缺陷：關鍵供電區(qū)域的溫度過高問題,。如果問題得不到解決，這可能威脅到這些新一代顯卡的穩(wěn)定性和長期使用壽命,。

Igor's Lab 的團隊通過熱成像和細致測試，在顯卡 PCB 上,，特別是在電壓調節(jié)模塊（VRMs）附近，發(fā)現了局部的高溫熱點。分析認為,，供電子系統(tǒng)中的電子元件（如 FETs、電感線圈等）為了追求緊湊的 PCB 設計,，被放置得過于靠近,，犧牲了散熱空間，加劇了熱密度,。

測試數據顯示令人擔憂,。在一項對比測試中，PNY RTX 5070 和 Palit RTX 5080 Gaming Pro OC 顯卡的 VRM 區(qū)域溫度表現不一,。RTX 5080 的 VRM 區(qū)域測得溫度為 80.5°C,，而 RTX 5070 在同一區(qū)域的溫度飆升至驚人的 107.3°C，遠超長期安全運行的范圍,。這可能與 RTX 5070 相對較短的 PCB 設計導致供電元件更集中有關,。

報告指出，這并非個例,，該缺陷似乎影響了基于當前設計的所有 RTX 50 系列 GPU,。Igor's Lab 推測，問題根源可能在于英偉達提供給其合作廠商（AIB）的散熱設計指導存在疏漏,，未能充分考慮理想散熱條件之外的情況,、PCB 功率損耗及元件在高溫下的異常行為。

如果這些問題未能解決,，顯卡的供電元件（如電容,、MOSFETs）在持續(xù)高溫下會加速老化，可能導致電壓不穩(wěn)定,、崩潰,、焊點劣化，甚至縮短顯卡壽命,，提前發(fā)生故障,。這令人聯(lián)想到 RTX 4090 電源接口熔毀事件，但這次的問題可能根植于 PCB 設計本身,。